联系我们

地址:

广东省广州市天河区88号

电话:

400-123-4567

邮箱:

admin@baidu.com

武大新闻网

发布时间:2019-04-05 09:30 阅读

发布时间:2019-04-01 14:50  作者:  来源:工业科学研究院  访问次数:

新闻网讯(通讯员陈婉兰)动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜近日荣获第六届“十佳中国电子学会优秀科技工作者”称号,并受邀参与第十四届中国电子信息技术年会。

“中国电子学会优秀科技工作者”评选活动每年由中国电子学会组织开展,其荣誉称号主要授予在电子信息领域科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用和实现产业化方面取得卓著成绩或者做出突出贡献的科技工作者,每年表彰人数不超过100名,其中45岁以下青年科技工作者不少于20%。同时,从中评选出“十佳中国电子学会优秀科技工作者”,其中45岁以下青年科技工作者不少于2名。

刘胜从事芯片封装制造理论和技术研究27年,取得了系统的创新成果。为突破制约芯片发展的研发周期长、成品率低、寿命短和散热能力差四大封装瓶颈技术,提出了粘弹性-粘塑性-损伤-断裂统一形式的封装材料本构理论,创建了损伤容限设计分步工艺力学方法和验证技术,揭示了封装的缺陷---力耦合作用机理,发明了系列低漏率芯片封装技术,在集成电路、微传感器、LED持续应用至今,大幅缩短了芯片研发周期,提高了芯片成品率、寿命和散热能力。曾获国家技术发明二等奖(排名第一)、美国总统教授奖、国际电气和电子工程师协会(IEEE)电子封装学会杰出技术成就奖(全球每年仅一人,国内首位)、部级技术发明一等奖两项(排名第一)。发表论文513篇,其中SCI论文261篇,SCI他引2855次,出版英文专著3部,授权发明专利161项。

(编辑:陈丽霞)